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SMD貼片Y電容相比傳統(tǒng)插件型Y電容的優(yōu)勢是哪里呢？下面我來為大家來介紹一下SMD貼片Y電容比傳統(tǒng)插件型安規(guī)Y電容有哪些方面的優(yōu)勢。

一、超薄化

SMD貼片Y電容Y1 681K400VAC產品超薄化實現(xiàn)降低混合集成電路元器件高度，由貼片Y電容替代傳統(tǒng)插件安規(guī)Y電容。

二、小型化
利用片式Y-cap背貼（板面高度<2.6mm)工藝設計，采用HIC兩面使用空間集約化設計，有效降低HIC總面積及厚度，實現(xiàn)混合集成電路產品小型化。

三、自動化
1、 片式Y-capSMD卷盤編帶包裝，適應SMT自動表貼，替代PCB插件安裝。
2、 提高客戶生產效率，節(jié)約人工及系統(tǒng)成本。
3、 提高客戶產品質量一致性水平，避免插件工藝上機率低、虛焊等不良產生。

四、安全化、
通過將片式Y-cap背貼設計，使其遠離正面其他功率型元器件，避免因放熱造成Y-cap溫度升高，散熱不良造成的熱擊穿失效；同時避免元件間距離過近發(fā)生極間拉弧放電。

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